IT之家3月3日消息，据马来西亚国家新闻社BERNAMA报道，该国首相安华（也译为安瓦尔）当地时间2月28日表示其于同日与Arm首席执行官雷内・哈斯（ReneHaas）进行了在线会谈，Arm母公司软银首席执行官孙正义同样参会。
安华称马来西亚政府与Arm双方将在本周敲定并签署一项基地建设协议。他表示国际芯片设计巨头的投资也是对该国专业半导体人才储备的一项挑战。
马来西亚在2024年公布了该国半导体战略，政府计划提供250亿令吉/林吉特（IT之家备注：当前约408亿元人民币）的财政支持，并为6万半导体工程师提供培训。
