IT之家3月5日消息，综合路透社、彭博社报道，马来西亚经济部长拉菲齐・拉姆利（RafiziRamli）称，该国同Arm达成了一项价值2.5亿美元（IT之家备注：当前约18.15亿元人民币）的十年技术授权协议，Arm还将为该国培训1万名工程师。
拉菲齐・拉姆利表示马来西亚一直希望从全球半导体封测中心向产业链上游扩展，与Arm的合作是在当地构建半导体设计生态系统的一项激进决策，这使得马来西亚开始生产本土芯片的时间框架从5~10年前移至5~7年。
马来西亚政府去年公布了该国的半导体战略，目标建设东南亚最大的半导体设计园区，并将提供税收减免、补贴、免费签证在内的一系列激励举措以吸引投资者和科技企业参与。
