IT之家3月7日消息，中国移动旗下芯片设计公司——芯昇科技有限公司（以下简称“中移芯昇”）芯片产品5G-A蜂窝无源物联网芯片亮相MWC2025世界移动通信大会。
IT之家注：5G-A蜂窝无源物联网技术，能让终端设备无需外接电源或安装电池，仅依靠获取环境能量供能，便可实现通信，有望成为推动更广泛哑终端入网，开拓千亿级物联网连接规模的关键技术。
当前，5G-A蜂窝物联网的标准正由3GPP组织制定，预计2025年底R19版本将正式确定，2026年开启商用进程。
中移芯昇此次展出的5G-A蜂窝物联网芯片型号为CM5610-Alpha，支持当前3GPPAIOT提案版本通信标准（BPSK/ASK、曼彻斯特编码等），其接收灵敏度大幅优于传统无源技术。配合片内反射放大器，可将无源通信距离延长至50米以上，而接收态功耗仅在百微瓦左右。
2024年，中移芯昇帮助中国移动广西公司的5G-A无源物联网项目已顺利完成试点验证。
