小米16Pro将采用3D打印金属中框与骁龙8Elite2处理器

中关村在线 2025-03-08 12:43:25

近日,知名业内人士透露了小米新一代旗舰手机——小米16Pro的相关信息。据称,这款机型预计将在年底正式发布,并将首次引入铂力特的3D打印技术来打造手机金属中框。

通过3D打印技术制造手机中框,可以实现更加复杂且精巧的镂空设计。这种设计不仅能够确保手机中框的结构强度,还有效减轻了机身重量,同时提升了散热效率,兼具轻量化与高性能的优势。这一技术的应用无疑将为小米16Pro带来全新的手感和使用体验。

回顾小米15系列的表现,其两款机型凭借出色的手感赢得了市场的广泛认可。尤其是后中框的包裹式设计,让直边过渡更加自然流畅,大幅提升了用户的握持舒适度。而小米15系列的小屏版本,则在小米13和小米14的成功经验基础上,进一步巩固了品牌在小直屏旗舰领域的领导地位。

预计小米16系列将继续沿袭这一设计方向,以高颜值和卓越手感为核心卖点。其中,首次采用的3D打印金属中框将成为小米16Pro的一大亮点,也是产品的重要升级之处。

在性能方面,小米16Pro同样表现出色。它将搭载高通骁龙8Elite2(SM8850)处理器,并采用台积电N3P工艺制程。相比前代的N3E工艺,N3P工艺在能效和晶体管密度方面实现了进一步优化,结合OryonCPU架构的优势,预计小米16Pro的性能和能效表现将迎来显著提升,再次树立行业新标杆。

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