3月13日消息，在深圳举行的闪存市场峰会上，高通高级销售总监陈心分享了关于骁龙X系列处理器的最新进展。他透露，目前已有超过80款基于该系列处理器的PC产品已经发布或正在开发中，预计到2026年这一数字将超过100款。
目前，骁龙X系列处理器共包含四款产品，分别为旗舰级的12核满血版骁龙XElite、高端的10核版骁龙XPlus、中端的8核版骁龙XPlus，以及面向入门级市场的骁龙X。这些处理器均采用高通自主研发的OryonCPU架构，并搭载具备45TOPS算力的NPUAI引擎，全面覆盖从旗舰到入门级的市场需求。
根据消息人士透露，高通计划在今年晚些时候推出新一代骁龙X系列处理器。其中，顶级版本可能被命名为“骁龙X2UltraPremium”，它将采用第三代自研OryonV3架构，核心数量最多可达18个，同时支持高达48GB的内存和1TB的固态硬盘。这一升级将使骁龙X系列处理器的性能实现显著提升，但同时也可能带来成本、价格、功耗以及发热方面的明显增长。
尽管如此，高通已明确表示，将致力于降低骁龙X系列PC产品的价格，以更好地满足市场和用户的需求。
