近日，有消息人士透露，三星半导体代工业务正面临严峻挑战。据称，由于3纳米（SF3）节点的良率问题长期未能得到有效解决，加上5纳米和7纳米产线因利用率不足而被迫关闭，三星可能取消原定于2027年底实现1.4纳米工艺（SF1.4）量产的计划。
三星的半导体代工部门目前正处于前所未有的困境之中。其3纳米和2纳米芯片的制造良率一直表现不佳，这不仅导致市场份额大幅下滑，还对公司的声誉造成了严重影响。更有传言指出，三星可能正在考虑关闭代工业务。
三星在2022年启动了3纳米芯片的量产工作，但至今尚未推出适用于商用智能手机的芯片产品。良率问题始终未能得到彻底解决，同时2纳米制程也面临类似的技术瓶颈，进一步削弱了三星在高端芯片市场的竞争力。为优化资源配置，三星决定关闭利用率低下的5纳米和7纳米产线，将更多资源集中于更具前景或需求更高的技术节点。
相比之下，台积电尽管比三星稍晚启动3纳米芯片的量产，但其良率表现更为出色，并已成功获得苹果等重要客户的订单，进一步巩固了其在全球半导体代工领域的领导地位。
相关报道还提到，三星原本计划同步开发针对汽车应用的SF2A和SF2Z节点，以及1.4纳米工艺。然而，由于技术上的困难，三星不得不重新评估这些项目的优先级。
如果放弃1.4纳米工艺的研发，三星可能会失去在高性能计算（HPC）和人工智能（AI）芯片代工市场中的高利润机会，这将使公司在与台积电的竞争中进一步落后。数据显示，三星的代工市场份额从2021年的13.5%下降至2023年的8.2%，而台积电则占据了67.1%的市场份额。目前，三星未能吸引到苹果、英伟达等顶尖客户，仅维持与日本PreferredNetworks等少数公司的合作关系。
