IT之家3月17日消息，液冷企业CoolIT当地时间本月13日宣布推出解热能力达4000W的单相（芯片）直接液冷（IT之家注：简称DLC）冷板，以应对AIxPU芯片日益升高的发热问题。
CoolIT表示其新款冷板翻倍提升了单相DLC方式的冷却能力上限，在每分钟6升水的流量下从4000W的热测试芯片中捕获了97%+的发热，同时其热阻低于0.009K/W，全水路循环压降仅有8PSI。
CoolIT工程副总裁KamalMostafavi表示：
CoolIT继续在性能方面引领行业。我们非常高兴地向芯片领导者们展示，单相直接液冷技术将继续成为一项关键的使能技术，并已证明可用于功率高达4000W的处理器。
单相直接液冷技术以其最成熟、可靠和可扩展的液冷技术而著称，在可预见的未来，它也完全有能力冷却超高功率微处理器。
