惠普发展公司取得增材制造专利

金融界 2025-03-18 14:34:30

金融界2025年3月18日消息，国家知识产权局信息显示，惠普发展公司,有限责任合伙企业取得一项名为“增材制造”的专利，授权公告号CN113895032B，申请日期为2017年4月。

本文源自：金融界

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