IT之家3月18日消息，据外媒MacRumors当地时间17日报道，目前在广发证券（香港）任职的分析师蒲得宇JeffPu在一份研报中预测称，苹果2026年下半年发布的iPhone18系列手机所用的A20芯片将基于台积电N3P制程。
N3P是台积电第三代3nm级制程，此前消息指该工艺也将被苹果M5系列芯片和iPhone17搭载的A19系列芯片采用。
蒲得宇的此番表态意味着iPhone18所用SoC不会在制程上较iPhone17有所改进，更多升级预计将来自先进封装和芯片设计层面。他还进一步表示，A20芯片将采用CoWoS技术，以实现逻辑芯片和内存的更紧密集成。
