IT之家3月19日消息，在今日凌晨的英伟达GTC2025大会上，英伟达CEO黄仁勋发布了BlackwellUltraNVL72平台，该平台将于2025年下半年推出，具有两倍的带宽和1.5倍更快的内存。
随后，黄仁勋重磅公布了新一代AI芯片Rubin，也就是Hopper、Blackwell之后的下一代架构。
IT之家注：英伟达下一代AI芯片将以“证实暗物质存在”的女性科学先驱薇拉・鲁宾（VeraRubin，1928–2016，婚前姓Cooper）来命名，延续了该公司以杰出科学家命名芯片架构的传统。
VeraRubinNVL144将于2026年下半年推出，而RubinUltraNVL576将于2027年下半年推出。
黄仁勋展示了VeraRubinNVLink576的外观和参数，并宣称Rubin的性能可达Hopper的900倍，而Blackwell是Hopper的68倍。
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