IT之家3月19日消息，科技媒体AndroidAuthority昨日（3月18日）发布博文，报道称谷歌Pixel10系列旗舰手机将搭载全新的TensorG5芯片，该芯片首次脱离三星代工，改用台积电3nm级工艺。
IT之家援引博文介绍，TensorG5芯片采用"自研核心+第三方IP"混合架构，其中超60%模块由Arm、Imagination等公司提供，凸显谷歌在芯片设计领域的务实策略。
报道指出TensorG5芯片在关键模块上采取差异化策略，在CPU和GPU方面，沿用ArmCortexCPU核心，GPU改用ImaginationDXT系列，取代此前的ArmMali架构。
Samsung-builtTensorchipsTensorG5CPUArmCortexArmCortexGPUArmMaliImaginationTechnologiesDXT
自研模块方面，TensorG5芯片保留“Always-onCompute”音频DSP、“EmeraldHill”内存压缩器及TPU（AI加速单元），并升级第2代GXPDSP用于图像处理。
Samsung-builtTensorchipsTensorG5AudioprocessorGoogleAoCGoogleAoCMemorycompressorGoogleEmeraldHillGoogleEmeraldHillDSPGoogleGXPGoogleGXP(next-generation)TPUGoogleEdgeTPUGoogleEdgeTPU(next-generation)
该芯片还会使用第三方IP方案，视频编码采用Chips&Media的WAVE677DV（支持4K120AV1解码），显示控制器选用VeriSiliconDC9000，接口模块（USB/PCIe等）则采购自Synopsys。
Samsung-builtTensorchipsTensorG5视频编码Google“BigWave”(AV1only)Chips&MediaWAVE677DVSamsungMFC(otherformats)Display控制器/2DGPUSamsungDPUVeriSiliconDC9000ISPSamsungISPwithcustomGoogleblocksFullycustomGoogleISP
谷歌放弃此前自主研发的"BigWave"AV1编解码器，转而采用第三方解决方案，可快速实现多格式支持（AV1/HEVC等），降低验证成本，但该媒体也指出，核心视频处理能力依赖外部供应商，可能影响差异化竞争力。
Samsung-builtTensorchipsTensorG5MIPIDSIPHY,CSIPHY,DisplayPortPHY,I3C,I2C,SPI,LPDDR5xPHYSamsung-builtSynopsysDesignWareIPcoresSPMI控制器Samsung-builtSmartDVSPMIPWM控制器Samsung-builtFaradayTechnologiesFTPWMTMR010UFS控制器Samsung-builtMostlikely3rdparty,noinformationonthespecificvendorUSB3coreSynopsysDesignWareUSB3SynopsysDesignWareUSB3
尽管TensorG5仍依赖大量第三方IP，但谷歌已掌握内存控制器、系统缓存等基础架构设计能力。
