此前曾有传闻称，iPhone18系列的A20芯片将使用台积电的2纳米制程工艺，从而实现显著的性能提升。然而，最新的消息显示，这一计划可能要推迟至2027年才能实现。根据一家投资机构发布的研究报告，分析师杰夫·普指出，iPhone18系列的A20芯片仍将采用台积电第二代3纳米工艺（即N3P）进行制造。
这份报告提到，A20芯片所使用的工艺与预计应用于iPhone17系列的A19和A19Pro芯片相同。这表明，相较于前一代产品，iPhone18系列的整体性能提升幅度可能会较为有限。
此外，杰夫·普还预测，A20芯片将进行一次重要的升级，以增强苹果设备中的智能功能。具体而言，这款芯片将采用台积电的晶圆上芯片封装技术（CoWoS），从而实现处理器、统一内存和神经引擎之间的更紧密集成。
如果上述信息属实，那么首款采用台积电2纳米工艺的iPhone芯片可能要等到2027年才会推出，届时该技术或将应用于A21芯片。
根据官方数据，A18芯片得益于3纳米工艺的优势，在CPU性能方面相比iPhone15所搭载的A16芯片提升了30%，同时功耗降低了30%。
