3月20日，有相关报道提到，英伟达首席执行官黄仁勋在GTC2025大会上发表演讲时表示，尽管共封装光学技术能够显著提高人工智能芯片的能效，但由于其当前可靠性尚未达到理想水平，暂时不会应用于旗舰GPU芯片。目前，铜导线仍然是首选解决方案。
共封装光学是一种结合光电技术的创新方法，通过2.5D或3D封装技术，将光模块（如硅光芯片）直接与交换芯片或计算芯片集成在同一基板或封装体内，从而缩短光电信号的传输距离。然而，黄仁勋指出，现阶段光芯片技术的可靠性相较于铜导线低了几个数量级，短期内无法取代铜导线。他进一步解释道，铜缆在可靠性方面远超现有的光子连接方式，而直接使用光子连接GPU并不具备足够的性价比。黄仁勋表示：“我们正在不断优化技术组合，但目前铜缆仍然是最佳选择。”
不过，英伟达并未完全放弃对光互联技术的布局。公司已投资光芯片初创企业AyarLabs，以探索未来的可能性。AyarLabs的硅光子技术能够以光的形式传输数据，其带宽密度比传统方法高出1000倍，同时功耗仅为传统方式的十分之一。英伟达计划在2025年底推出的新一代数据中心网络芯片中，有限度地整合光互联技术，目标是将能效提升三倍。
黄仁勋还提到，未来两年内，全球对人工智能基础设施的投资可能将达到数百亿美元，但现有的技术难以满足指数级增长的算力需求。AyarLabs首席执行官MarkWade认为，光子技术是解决功耗瓶颈的唯一途径，但其量产可靠性和成本问题预计要到2028年后才能彻底解决。
与此同时，IBM也在积极推进光互联方案。该公司最新推出的光模块集成了聚合物光学波导技术，实现了带宽提升80倍、能耗降低五分之一的成果。此外，IBM表示，借助这一技术，GPU的闲置时间可从3个月缩短至3周，单次训练节省的电力足以满足5000户美国家庭一整年的用电需求。IBM的共封装光学模块为行业提供了新的参考方向。
