格隆汇3月20日｜台积电(TSM.US)盘前涨1.38%，报176.15美元。消息面上，苹果预计将沿用台积电N3P工艺制造A20芯片，推迟采用2nm工艺，但将采用CoWoS封装。该芯片预计将于2026年底与iPhone18系列同时亮相。(格隆汇)
美股异动|台积电盘前涨超1%苹果A20芯片预计将沿用台积电N3P工艺
新浪财经
2025-03-20 16:36:08
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