AMDArm处理器“SoundWave”最新爆料:台积电3nm工艺、2P+4E核

IT之家 2025-03-21 15:02:26

IT之家3月21日消息,YouTuber@Moore'sLawIsDead今日在他最新一期的节目中放出了AMD正在开发中的Arm架构处理器“SoundWave”的部分信息,并提到了RX9070XT供货、英伟达RTXPRO6000跑分方面的信息。

据介绍,这款代号“SoundWave”的ArmAPU采用了台积电3nm工艺,目标定位是5~10W的低功耗设备,预计2026年发布。

这款芯片采用了2个P核+4个E核的CPU架构,总共具备4MB的L3缓存和16MB的MALL缓存(类似于AMD显卡上的无限缓存),这在低功耗APU中较为少见。

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