金融界2025年3月22日消息，国家知识产权局信息显示，武汉新芯集成电路股份有限公司申请一项名为“封装基板、晶粒封装体及其制备方法”的专利，公开号CN119650542A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请提供一种封装基板、晶粒封装体及其制备方法。该封装基板包括：封装板；凸块，设置在所述封装板上且从所述封装板上凸起，所述凸块被配置为与晶粒的对应的金属接触窗连接，以将所述晶粒封装在所述封装基板上。该封装基板有利于实现封装小型化，且降低了形成晶粒封装体的成本及对晶粒的电性干扰。
天眼查资料显示，武汉新芯集成电路股份有限公司，成立于2006年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本847900.6412万人民币，实缴资本578214.4726万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉新芯集成电路股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目209次，财产线索方面有商标信息67条，专利信息1725条，此外企业还拥有行政许可105个。
本文源自：金融界
