金融界2025年3月22日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市贝加电子材料有限公司申请一项名为“线路板及其垂直沉铜孔金属化的方法”的专利，公开号CN119653592A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本公开提供一种线路板及其垂直沉铜孔金属化的方法，上述方法包括如下步骤：获取依次通过溶胀及除胶操作后的线路板A；将线路板A放入中和缸进行中和操作；将中和后的线路板A放入除油水洗缸依次进行除油、持续水洗及整孔操作，除油水洗缸采用超声工艺；将整孔后的线路板A放入微蚀缸进行微蚀操作微蚀缸采用超声工艺将微蚀后的线路板A放入活化缸进行活化操作，活化缸采用超声工艺；将活化后的线路板A放入沉铜缸进行沉铜步骤。本方案在垂直沉铜工艺上增加超声工艺，可以在除油后的水洗操作辅助水洗剂将盲孔内的除油剂去除，当盲孔内残留的物质被完全去除时，便于后续线路板A的沉铜操作以制成线路板，且盲孔底部与沉铜层有较好的结合能力。
天眼查资料显示，深圳市贝加电子材料有限公司，成立于2005年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6949万人民币，实缴资本6486万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市贝加电子材料有限公司共对外投资了7家企业，财产线索方面有商标信息7条，专利信息59条，此外企业还拥有行政许可46个。
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