证券之星消息，长光华芯(688048)03月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：作为高功率半导体芯片的龙头企业，请问贵公司有没有参与可控核聚变项目的计划？如果有的话，现在是什么进展？
长光华芯董秘：尊敬的投资者您好！可控激光核聚变发电商用要求高功率、高效率、低成本，高功率半导体激光芯片是最佳的解决方式。公司已经深度关注该领域并看好其商业前景，已经积极参与到国内外相关项目中，开发了相应的产品，并持续迭代中。感谢您的关注！
投资者：请问公司的激光雷达芯片与禾赛激光雷达的自研芯片区别在哪里？功能有什么不同？最近需求有没有积极变化？谢谢bbyp
长光华芯董秘：根据Yole数据，2025年全球车载激光雷达市场规模将达到百亿级别，公司结合自身IDM生产制造的优势以及多年研发积累的技术优势，正在持续跟进下游客户的合作和拓展，公司陆续获得战略级大客户订单。
投资者：公司在光通信芯片领域处于什么水平，是否有领先市场的产品推出？
长光华芯董秘：公司是国内光通信芯片领域的核心供应商之一，通过持续技术创新和化合物半导体平台建设，构建全系列数据中心产品矩阵，多款量产获市场青睐，成为短距互联光芯片一站式IDM解决方案商和行业领导者。公司根据市场需求已经推出了新一代高性能光通信芯片产品。
投资者：公司近期有发布哪些光通信芯片新产品，对于公司发展有哪些影响
长光华芯董秘：尊敬的投资者，您好！公司最近发布了200GPAM4EML、200GPAM4PD、100GPAM4PD、70mWCWDM4CWLaser、100GPAM4VCSEL（SR）五款市场上领先的高端光通信芯片新品，其中，200GEML配套产品和70mWCWDM4CWLaser是国内厂家首次公开发布的产品，代表着国产化高端光通信芯片的重大技术突破，填补了国内高端芯片的供应链短缺和国产化空白,进一步巩固了公司在国内光通信芯片领域的核心地位。感谢您的关注！
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