IT之家3月25日消息，台媒《工商时报》今日宣称，英伟达将于2026年推出的下一代AIGPU产品Rubin将导入多制程节点芯粒（IT之家注：Chiplet）设计，其中计算芯片采用台积电N3P制程，对PPA要求较低的I/O芯片则会使用N5B节点。
每个RubinGPU将包含2颗计算芯片和1颗I/O芯片，整体采用SoIC三维垂直堆叠先进封装工艺集成，然后再使用CoWoS工艺连接8个外部36GBHBM4内存堆栈。
台媒援引分析机构的话称，台积电2025年底的SoIC产能将达到每月1.5~2万片，明年这一水平则将翻倍。
