金融界2025年3月26日消息，国家知识产权局信息显示，慧泉智能科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种基于深度学习的光学衍射元件缺陷检测方法、系统和介质”的专利，公开号CN119671979A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于深度学习的光学衍射元件缺陷检测方法、系统和介质，方法包括获取第一待测图像，对第一待测图像进行预处理得到第一待测图像的第一ROI区域子图并建立几何直角坐标系；加载提前部署的第一深度学习模型对第一ROI区域子图进行语义分割，第一深度学习模型用于识别第一点胶区域并输出第一特征图，第一深度学习模型基于Unet++网络结构,第一深度学习模型的编码器和解码器均采用多尺度大核卷积模块；第一ROI区域子图采用第2D传统算法检测第缺陷第一特征图采用第二2D传统算法检测第二缺陷和第三缺陷。方法利用深度学习算法，结合2D传统算法能提高光学衍射元件检测的速度和准确率。
天眼查资料显示，慧泉智能科技（苏州）有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，慧泉智能科技（苏州）有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
