金融界2025年3月27日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市锦瑞新材料股份有限公司申请一项名为“一种复合板动态磁性纹理加工装置及方法”的专利，公开号CN119682190A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本申请提供了一种复合板动态磁性纹理加工装置及方法，涉及电子产品外壳加工领域，包括机体，滑动设置在所述机体上的磁台，设置在所述机体外侧的输送机构，还包括：覆压部件，设置在所述机体上的推料部件，本申请通过设置的覆压部件、推料部件和点胶部件，对纳米模具和复合板基材进行压印，点胶和出料，实现了手机外壳的动态磁性纹理的加工；通过设置的覆压部件和推料部件，实现了在压印后对纳米模具和复合板基材进行自动出料，减少了在压印后人工对纳米模具和复合板基材进行手动上下料的工作步骤；通过设置的覆压部件和点胶部件，实现了在压印前对复合板基材进行自动点胶的，减少了在压印前人工陆续对复合板基材进行点胶的工作步骤。
天眼查资料显示，深圳市锦瑞新材料股份有限公司，成立于2009年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8274.2985万人民币，实缴资本8274.2985万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市锦瑞新材料股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息86条，此外企业还拥有行政许可17个。
本文源自：金融界
