金融界2025年3月27日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市锦瑞新材料股份有限公司申请一项名为“一种用3D复合板成型热弯装置”的专利，公开号CN119682183A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本申请提供了一种用3D复合板成型热弯装置，涉及手机后盖加工技术领域，包括机架以及固定连接在机架上的显示器，所述机架上固定连接有透明隔断板，所述机架上固定连接有基座，所述机架上设置有热弯结构，伸缩式所述机架上设置有挤压装置，所述热弯结构包括设置在机架上方的上盖，所述上盖的下方设置有用于放置板材的下盖。本申请通过设置的热弯结构，在实现了热弯的完整流程的同时能够通过其内部卷带的变化，进而通过膨胀的效果使得模具之间能够通过其内部膨胀体积的变化进而让模具之间通过挤压的方式从内部分离，极大的改善了需要人工从外部通过翘板使得模具上下分离导致模具可能出现损坏。
天眼查资料显示，深圳市锦瑞新材料股份有限公司，成立于2009年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8274.2985万人民币，实缴资本8274.2985万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市锦瑞新材料股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息86条，此外企业还拥有行政许可17个。
本文源自：金融界
