北斗智联申请端接电容区域获取专利,能够补偿焊盘位置的低阻抗

金融界 2025-03-28 21:25:04

金融界2025年3月28日消息,国家知识产权局信息显示,北斗智联科技有限公司申请一项名为“端接电容区域获取方法、系统及电子设备”的专利,公开号CN119692298A,申请日期为2024年12月。

专利摘要显示,本发明提供了一种端接电容区域获取方法、系统及电子设备,涉及电路设计技术领域,该方法首先获取端接电容区域对应的第一属性参数,基于第一属性参数构建端接电容区域对应的区域模型;然后确定区域模型对应的第二属性参数,利用第二属性参数构建区域模型对应的电路模型;随后获取电路模型对应的第三属性参数,利用第三属性参数确定端接电容区域的阻抗曲线;最后基于阻抗曲线确定端接电容区域对应的挖空区域参数,并利用挖空区域参数更新区域模型中的端接电容区域。该方法能够利用端接电容区域对应的阻抗曲线确定端接电容区域的挖空区域参数来增加端接电容区域的阻抗,能够对焊盘位置的低阻抗进行补偿,从而解决了该位置存在的阻抗不匹配的问题。

天眼查资料显示,北斗智联科技有限公司,成立于2019年,位于重庆市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本74846.1149万人民币,实缴资本74846.1149万人民币。通过天眼查大数据分析,北斗智联科技有限公司共对外投资了7家企业,参与招投标项目17次,财产线索方面有商标信息13条,专利信息662条,此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自:金融界

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