金融界2025年3月29日消息，国家知识产权局信息显示，梅州世亚电子有限公司取得一项名为“一种双面多层线路板防潮装置”的专利，授权公告号CN222683202U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型涉及线路板防潮放置装置技术领域，具体的说是一种双面多层线路板防潮装置，包括箱体，箱体上固定连接有多个滑座，滑座上滑动连接有滑架，滑架上设有放置结构，放置结构包括滑块和第一旋钮，滑架上滑动连接有多个滑块，滑块上螺纹连接有第一旋钮，滑架的两侧分别设有多个第一滑槽，第一滑槽的内部滑动连接有多个滑块，滑块上固定连接有托板，托板上滑动连接有压板，托板上螺纹连接有第二旋钮，第二旋钮的底端与压板之间转动连接，箱体上设有除湿结构，滑架上设有卡位结构；能够在双面多层线路板放置的过程中保证其表面的干燥，同时能够对线路板进行固定，避免其和箱体的侧壁之间发生碰撞而损坏，从而有效的提高了使用的安全性。
天眼查资料显示，梅州世亚电子有限公司，成立于2008年，位于梅州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本830万人民币。通过天眼查大数据分析，梅州世亚电子有限公司专利信息30条，此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自：金融界
