金融界2025年3月29日消息，国家知识产权局信息显示，无锡尚积半导体科技股份有限公司申请一项名为“多片晶圆存片腔”的专利，公开号CN119694960A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本发明提供一种多片晶圆存片腔，包括：腔体，其中两个相对的侧面上分别设置有第一进出片口和第二进出片口；回转支架，位于所述腔体内并沿其自身回转中心转动，所述回转支架上回转设置有若干用于承载晶圆的置物台，以使得晶圆始终处于水平状态；输送件，用于托举或下放晶圆，待加工的晶圆从最下侧的所述置物台处被所述输送件托举、离开所述置物台，已加工的晶圆在最下侧的所述置物台处被所述输送件下放、坐落在所述置物台上；直线驱动件，用于驱动所述输送件通过所述第一进出片口进出所述腔体；本发明方便机械手取出晶圆的动作集中，机械手能利用整合的时间进行其他的移动工作，有利于提高机械手的使用率。
天眼查资料显示，无锡尚积半导体科技股份有限公司，成立于2021年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2030.9677万人民币，实缴资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡尚积半导体科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息107条，此外企业还拥有行政许可15个。
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