无锡华润上华申请异常晶圆的诱因识别系统及方法专利,实现了异常晶圆的智能化分析

金融界 2025-03-29 13:24:43

金融界2025年3月29日消息,国家知识产权局信息显示,无锡华润上华科技有限公司申请一项名为“异常晶圆的诱因识别系统及方法”的专利,公开号CN119694924A,申请日期为2023年9月。

专利摘要显示,本发明涉及一种异常晶圆的诱因识别系统及方法,所述方法包括:获取异常晶圆的异常分布图;所述异常分布图包括所述晶圆的缺陷分布图和/或所述晶圆的良率分布图;将工艺机台在进行工艺时与晶圆接触的部件在晶圆表面的特征印记,与所述异常分布图进行对比,找出与所述异常分布图中的异常位置存在相似区域的特征印记及所述特征印记对应的部件;根据所述特征印记对应的部件,得到工艺过程中造成晶圆异常的工艺机台及工艺步骤。本发明实现了异常晶圆的智能化分析,自动化程度提升,提高了工程分析效率。

天眼查资料显示,无锡华润上华科技有限公司,成立于2002年,位于无锡市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本66801.147万美元,实缴资本66801.147万美元。通过天眼查大数据分析,无锡华润上华科技有限公司参与招投标项目3768次,财产线索方面有商标信息5条,专利信息1420条,此外企业还拥有行政许可105个。

本文源自:金融界

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