金融界2025年3月29日消息，国家知识产权局信息显示，苏州浩曦微电子科技有限公司申请一项名为“无线级联方法及无线级联系统”的专利，公开号CN119697799A，申请日期为2023年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种无线级联方法及无线级联系统，该无线级联方法包括：S1，将无线级联设备的第一无线射频模块均配置为AP模式、第二无线射频模块均配置为STA模式；S2，第二无线射频模块对周围其他的无线级联设备的第一无线射频模块进行扫描以获取无线级联设备的列表；S3，滤除列表中处在自身后级的无线级联设备，并连接到信号强度最强的无线级联设备的第一无线射频模块上；当其中一无线级联设备故障时，原本与其第一无线射频模块连接的无线级联设备会重新执行S2和S3建立新的连接，进而恢复无线网络。本发明可有效避免传统网桥存在设备损坏后使后续的链路断开而无法通信的问题，提高无线网络的健壮性和可用性，具有自恢复效果。
天眼查资料显示，苏州浩曦微电子科技有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本300万人民币，实缴资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州浩曦微电子科技有限公司专利信息5条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
