IT之家3月31日消息，台积电高级副总裁PeterCleveland当地时间3月28日在美国表示，该企业在美子公司TSMCArizona的第二座先进制程晶圆厂正在建设中，而台积电对第三晶圆厂的态度是希望尽快动工，这需要美国政府在环评认证流程上配合。
根据美国官方《芯片与科学法案》相关网页，TSMCArizona第二晶圆厂将提供3nmFinFET制程产能，预计将于2028年投产；而第三晶圆厂将深入2nm和A16的Nanosheet(GAA)制程，有望在本十年末投产。
除第一轮价值650亿美元（IT之家注：现汇率约合4725.14亿元人民币）的3座晶圆厂投资外，台积电还将在美国境内进行第二轮1000亿美元产能建设，这又涉及到另外3座晶圆厂、2座先进封装设施以及1间主要研发团队中心。
Cleveland宣称美国是台积电扩展产能足迹的理想据点，其在美建设计划对美国维持在AI领域的领导地位有好处；但美国劳工成本远高于台湾地区，这也带来了一系列问题。该企业与美国商务部就结构性问题有良好沟通。
