4月12日，在2025广汽科技日上，在广汽发布了由12款车规级芯片构成的芯片产品矩阵，并正式发起“汽车芯片应用生态共建计划”。关于车企如何借助外力实现车规级芯片的发展继续成为业界关注的所在。
具体来说，这次广汽与中兴通讯、裕太微电子、仁芯科技、矽力杰以及极海、奕斯伟、杰华特、鸿翼芯、国芯、美泰公司联合开发12款车规级高安全芯片，建立了完整的汽车芯片矩阵，应用场景包括电源管理、底盘、集成安全等多个领域。
数据显示，我国乘用车市场L2智能驾驶功能的新车渗透率已接近60%，预计2030年L2以上智驾的市场渗透率有望达到90%，消费者也对智驾功能提出了更高的期待，智能驾驶正在从L2级智能辅助驾驶，向更高阶的L3级甚至L4级自动驾驶迈进。
目前，国内已实现中低端车规量产，但高端仍依赖进口。有的已推出算力达10-200TOPS的自动驾驶芯片，但更低纳米制程还是依赖国外代工，受供应链限制。与此同时，国内企业已通过认证，但长期可靠性数据积累不足。因为芯片决定了一辆车的大脑和神经，它以运算能力来决定一辆车的安危。如果芯片的可靠性不足，那么车企对国产芯片的信任度也就要继续提升。
在研发核心难点上，包括车规认证壁垒、供应链短板、技术瓶颈、生态协同不足，依然困住了国内企业。比如自动驾驶需大算力+低功耗要求高算力芯片，国内在先进封装、多核异构设计上经验不足。车用芯片需与操作系统、算法深度适配，国内车企与芯片厂协同也是低于类似特斯拉这样的企业。
在智能化不断走强的背景下，芯片产品的迭代与升级加速，让这个行业也成为竞争最积极，同时前途也最远大的行业。因此整车企业，如果通过发起“汽车芯片应用生态共建计划”，实施“深化‘产学研用’协同创新、打造整车-控制器-芯片端到端联动验证平台、实施‘一芯多源’策略、深化芯片领域投资合作”四大重磅举措，那么还是可以促进全产业链协同发展。
此外，在供应链多元化，车企对外技术合作与自研同步同等重要。车企与芯片企业成立实验室攻关；车企向芯片企业定制座舱芯片。通过自研AI芯片减少对外依赖，车企组建芯片团队。借助国家“汽车芯片攻关专项”和科创板融资，这些都是有利于加速产业链本土化。
文、图｜记者戚耀琪
