4月11日，联发科在深圳举行了以“AI随芯应用无界”为主题的天玑开发者大会2025（MDDC2025）。本届大会，除了推出了全新旗舰5G智能体AI芯片天玑9400+，更值得关注的是，会上联发科和来自全球的生态伙伴、开发者和终端客户齐聚一堂，探讨智能体AI和生态共创的无限可能。
同时，我们也看到了一个始终引领潮头、勇于拓宽产业发展边界的联发科。
AI产业加速成长迈向新阶段，联发科一路引领前沿潮流
当前，AI绝对是全球科技市场发展的核心主旋律，并且其重要性还在日益增强。据本次发布会上联发科引用的来自CounterpointResearch的数据显示，到2029年全球数据中心投资规模预估将达到10000亿美元，从2023年到2029年，端侧AI性能每两年增长1倍，语言模型知识密集度每3.3个月增长1倍，到2028年Gen-AI手机的渗透率将超过50%。
AI产业在全面加速成长的同时，观察AI行业内部，也在悄然发生变革，新形态的AI体验正在孵化，比如DeepSeek从去年年末开始掀起的全球热潮，凸显了行业在打造高质量小语言模型和多模态推理模型方面的创新，具体来说我们可以总结出以下几点趋势：
模型蒸馏和新颖的AI网络架构等新技术，让目前先进的AI小模型已经具有卓越的性能；
先进的量化和剪枝技术，正在让模型参数规模快速缩小，同时知识密度日益提高；
开发者能够在终端侧打造更丰富的应用；
AI正在成为新的UI，个性化多模态智能体AI将简化交互，能够高效地跨越各种应用完成任务。
面对这样的新变革，在AI领域已经有多年深耕和发展的联发科，敏锐捕捉到了行业从分析式AI到生成式AI再到如今智能体化AI（AGENTICAI）进化的趋势，并在本次开发者大会上正式提出了“AGENTICAIUX即将来临”的前瞻判断。
所谓AGENTICAIUX，正与上面所说的“AI正在成为新的UI”不谋而合，具体来说，这一端侧交互智慧新体验包含五大特征：主动及时、知你懂你，互动协作、学习进化和专属隐私信息守护。
这五大特征，为智能体AI时代的体验构建了一个基础和标准，也让我们更清晰的看到未来的AI体验。而这些新体验的背后，是联发科致力于推动智能体AI体验普及的愿景，也是AI发展的必然趋势。正如联发科董事、总经理暨营运长陈冠州在本次开发者大会上所说的：
MediaTek一直领创前沿AI技术与生态系统的发展，每年通过20亿台边缘设备，将智能体AI从技术概念转化为全民触手可及的体验，赋能万千应用，实现从智能向智慧的跨越式升级。
从芯出发，联发科为端侧智能体化做了软+硬+生态的全链路布局
AGENTICAI即UI，已经成为终端侧智慧交互体验不可忽视的新变革和新趋势，而芯片无疑就是最底层也最重要的驱动力。作为芯片供应商，联发科建立了从“芯”出发覆盖软硬件生态一体化的布局，致力于让智能体AI成为每个消费者都触手可及的端侧新体验。
在本次开发者大会上，联发科推出了旗舰5G智能体AI芯片天玑9400+，可提供卓越的智能体化AI能力。性能上，采用第二代全大核架构，8核CPU包含1个主频高达3.73GHz的ArmCortex-X925超大核，以及3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，同时它还集成MediaTek第八代AI处理器NPU890，支持全球广泛的大语言模型。该芯片还支持混合专家模型（MoE）、多头潜在注意力机制（MLA）、多Token预测（MTP），具备更快的FP8推理速度。
不仅如此，天玑9400+搭载增强型推理解码技术（SpD+），智能体AI任务的推理速度可提升20%。
正如联发科资深副总经理徐敬全所说：“天玑9400+让移动设备的端侧AI能力得到再次进化，赋能万千应用更加创新、个性化的AI使用体验，同时整体增强的性能可高效处理各类任务。”
除了全新的面向智能体AI体验的强大芯片，联发科还在软件工具层面助力智能体AI体验的达成。比如在这次大会上，联发科就正式发布了全新的天玑开发工具集（DimensityDevelopmentStudio），包含NeuronStudio和DimensityProfiler。
其中，NeuronStudio支持AI应用开发全流程的精准分析，开发者可实时查看每个模型的执行细节，该工具打造了跨模型全链路分析功能，提供全局视角和执行流程，大幅节省模型分析时间。
NeuronStudio还支持神经网络自动化调优，将性能和内存占用自动优化至理想配置，开发者可全程监控大模型演化过程，让模型与端侧平台的适配由此省心、省力、省时间。
不仅如此，联发科还推出了天玑AI开发套件2.0，深度赋能开发者布局智能体AI用户体验领域。
其中，Gen-AIModelHub模型库适配的模型数量提升至3.3倍，可以为开发者提供更加多样化的全球主流模型选择；同时联发科还推出开源弹性架构，助力开发者自由选择模型并加速部署。
天玑AI开发套件2.0还率先支持DeepSeek四大关键技术：混合专家模型（MoE）、多Token预测（MTP）、多头潜在注意力（MLA）和FP8推理（FP8Inferencing），token产生速度可提升2倍，内存带宽占用量可节省50%。同时，通过天玑AI开发套件2.0，端侧LoRA训练速度提升可超过50倍。
而生态的扩展离不开与产业链上下游的紧密合作，为了加速智能体AI产业生态的融合和技术共创，联发科联合阿里云通义千问、传音、面壁智能、摩托罗拉、OPPO、荣耀、vivo、微软、小米共同启动“天玑智能体化体验领航计划”。为行业率先打造智能体AI软硬件综合体验的绝佳范本。
此外，联发科还邀请了业界头部应用厂商、大模型厂商和手机厂商的研发技术专家，分享天玑AI开发套件在端侧AI部署的应用案例和商业价值，在本次大会的场外展区，我们也能亲自观看并体验到这些AI应用的案例。
比如小编在现场体验了OPPO展出的基于天玑9400+芯片的FindX8s手机，在端云协同AI能力的加持下可以实现AI一键闪记功能，通过左侧快捷键一键唤起，将当前App中的文章、热贴快速收录，还能分类整理，而且对于收录的内容，可以直接询问小布AI助手进行查询、提炼和总结。
可以看到，作为芯片设计厂商，联发科不仅敏锐把握到了智能体AI时代即将到来的变革之势，前瞻性地提出了让AGENTICAIUX体验无处不在的战略目标，更为实现这一目标做了全栈布局，这无疑大大推动智能体AI体验的发展和普及。
在颇受终端用户喜爱但也备感“头疼”的游戏方面，联发科也展现出了颇为亮眼的创新实力。
天玑开发工具集中的另一个好用工具便是DimensityProfiler，它是面向游戏开发的系统全性能一站式分析工具，可覆盖CPU、GPU、NPU、内存、FPS、温度、功耗以及网络等核心性能指标，并提供“实时、回放、逐帧、深度回放”四大分析模式，为开发者提供全方位的游戏调优支持，充分释放天玑平台的性能潜力，让移动游戏优化比以往更加轻松。
同时联发科还宣布，备受游戏开发者青睐的天玑星速引擎自适应调控技术，将赋能GoogleAndroid动态性能框架在2025年Android新版本生效，同步联发科也携手HonorofKings创造18%的功耗收益。
结语
在训练成本下降、快速推理部署和针对边缘环境的创新推动下，AI正在经历重要变革，智能体化用户体验将成为新的趋势。
MDDC2025，联发科的身份悄然发生改变，从一家芯片设计商到推动整个智能体AI产业发展、落地的连接者和赋能者，联发科已经迈出智能体AI手机时代的关键一步。
相信接下来，在联发科和产业链合作伙伴的共同努力下，创新的端侧智能体AI体验会持续进化和不断普及，每一位用户都能享受到AI技术变革的成果。
