IT之家4月27日消息，芯驰科技本月23日在2025上海车展上发布了其新一代AI座舱芯片X10。这一SoC采用4nm先进制程，支持7B参数多模态大模型的端侧部署。
规格方面，芯驰X10芯片配备200KDMIPS算力的Armv9.2架构CPU、1.8TFLOPS算力的GPU和40TOPS算力的NPU，支持128bit位宽的9600MT/sLPDDR5x内存，系统内存带宽达154GB/s，是当前量产旗舰座舱芯片的2倍以上。
得益于出色的内存带宽，X10芯片支持在运行大模型的同时，还可以部署多个小模型，并支持多个AI推理任务的灵活调度，实现不同优先级AI任务的有效协同。
IT之家注意到，这一芯片还内嵌ISP、音频DSP、4Kp120视频CODEC、8K显示引擎，并支持UFS4.0、PCIe5.0、USB3.1/2.0以及2.5GbE/1GbETSN以太网。
此外芯驰X10还集成丰富的传感器接口，除了传统语音识别外，还支持车内乘员状态感知、车外环境感知，并可通过车身网络获取车辆的状态和位置信息，为多模态的AI大模型提供全方位的信息输入。
芯驰科技表示，X10系列芯片计划于2026年开始量产。
