IT之家4月28日消息，联华电子（联电、UMC）在其本月24日公布的年度报告中提到，该企业现有规划中的最先进节点——也是其同英特尔展开合作的工艺——12nm目前开发顺利。
联电称12nm工艺比其现有14nm在PPA功耗、性能、面积三大关键指标上有明显改进。联电的客户和合作伙伴都非常看好12nm的潜在商机。根据主要客户的早期评估反馈，联电12nm的性能在业界将极具竞争力。
联电预计12nm制程预计将于2026年完成工艺验证，并于2027年投入生产。
在先进封装方面，联电表示其晶圆级3DW2W（IT之家注：晶圆对晶圆）混合键合解决方案在带宽和尺寸收缩上均具有优势，其中在移动设备射频元器件领域方面，联电力争在本年内实现量产。
