异动分析

MCU芯片+存储芯片+汽车芯片+芯片概念+智能音箱

1、公司车用MCU芯片目前主要用于车内照明控制和触控。

2、2023年2月24日北京君正调研活动信息显示：北京矽成的产品包括存储芯片和模拟互联芯片，其中存储芯片占北京矽成收入接近90%，模拟互联约10%出头。

3、公司的存储芯片和模拟芯片均已在汽车领域量产销售，国际上主要的Tier1厂商如Continental、BOCSH、Valeo等均是公司客户。

4、北京君正集成电路股份有限公司主营业务为集成电路芯片产品的研发与销售，公司主要产品线包括计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片、技术服务。公司为集成电路设计企业，成立以来在嵌入式CPU、视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI算法等领域持续投入，形成自主创新的核心技术；基于这些核心技术，公司推出了微处理器芯片和智能视频芯片两条产品线。

5、公司主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售。基于自主创新的XBurstCPU核心技术，公司面向便携消费电子、教育电子等领域推出了一系列32位嵌入式CPU芯片产品。同时公司还提供了运行于这些芯片之上的操作系统软件平台。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-1255.06万，占比0.03%，行业排名133/162，连续2日被主力资金减仓；所属行业主力净流入-12.05亿，连续3日被主力资金减仓。

区间今日近3日近5日近10日近20日

主力净流入-1265.40万-1407.31万-7988.32万-8195.67万-3.04亿

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额1.12亿，占总成交额的4.9%。

技术面：筹码平均交易成本为74.76元

该股筹码平均交易成本为74.76元，近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强；目前股价靠近压力位69.35，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

公司简介

资料显示，北京君正集成电路股份有限公司位于北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼A座一至三层，成立日期2005年7月15日，上市日期2011年5月31日，公司主营业务涉及微处理器芯片、智能视频芯片等ASIC芯片产品及整体解决方案的研发与销售;存储芯片和模拟芯片的研发和销售。主营业务收入构成为：存储芯片61.47%，计算芯片25.88%，模拟与互联芯片11.19%，技术服务1.26%，其他(补充)0.18%，其他0.02%。

北京君正所属申万行业为：电子-半导体-数字芯片设计。所属概念板块包括：GPU、RISC概念、半导体、存储概念、NPU等。

截至4月18日，北京君正股东户数8.85万，较上期减少3.07%；人均流通股4742股，较上期增加3.17%。2025年1月-3月，北京君正实现营业收入10.60亿元，同比增长5.28%；归母净利润7390.50万元，同比减少15.30%。

分红方面，北京君正A股上市后累计派现3.91亿元。近三年，累计派现2.26亿元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，北京君正十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第五大流动股东，持股807.81万股，相比上期增加108.63万股。易方达创业板ETF（159915）位居第七大流动股东，持股783.25万股，相比上期减少61.96万股。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第九大流动股东，持股526.88万股，相比上期减少30.33万股。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。