沉寂了一个月，小米自研芯片，终于终于来了！！！
没错，就是那个名字：玄戒O1。
我相信很多米粉朋友跟我一样，情绪已经憋了很久，现在总算是可以释放了。
从2014年的松果算起，小米造芯已经走过了10年，雷总的flag在一个个兑现。
玄戒O1发布后，小米也成为了继苹果、三星、华为后，第四个拥有自研SoC的手机品牌，小米已经正式成为全球T0级科技企业。
然后我再根据网曝信息跟大家聊聊，小米的第一款芯片，大概是什么程度。
目前网上的爆料大概是，小米的自研芯片，可能会用台积电4nm工艺，性能差不多对标A16。
用4nm能做到同制程苹果A16的能力，小米刚下场造芯就能有这水平，已经非常牛逼了。
要知道芯片设计领域，目前国内5nm以内是完全空白。
越先进的工艺，封装芯片结构设计和热设计就更难，投入也更大，烧钱更多，没有战略定力坚持不下来。
而且我相信雷总憋了10年，绝对不止目前这些，发布会上肯定还有重磅炸弹，具体我就不能多说了。
说到这里我相信肯定有些h190就要开始喷了，你小米用的不过也是ARM公版架构，而且还是台积电代工。
那我问你，台湾是不是中国的？
当初芯片设计还是半导体工业的明珠，现在小米一出，就变成供应商图纸了？
只要小米推出一项技术，这项技术就变成供应商技术，买办技术。
以前是5G，卫星通信，现在是芯片设计。
中国半导体行业难道不需要更多玩家？
想追上国际半导体领先水平，只有像小米这样有实力、且愿意持续投入的新鲜血液加入，才有希望。
只有大家紧密团结在一起，整个行业一起努力，才能真正打破垄断和制裁。
小米十年造芯，现在终于开花结果。说真的，说小米是中国科技企业的标杆，一点不过分。
小米自主研发设计手机芯片将发布
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