国产替代主力军强势崛起8英寸碳化硅设备量产背后的中国速度 国产替代已成为中国产业升级的核心战略，尤其在半导体、高端装备、人工智能及新能源等领域实现技术突破与市场突围，展现出强劲的崛起态势：核心技术突破加速国产化进程，半导体设备与材料，晶升股份在碳化硅单晶炉领域实现8英寸设备批量供货，使衬底生产成本降低30%以上，其12英寸半导体级单晶硅炉已通过头部客户验收，COP-FREE硅片实现稳定量产，标志着我国在大尺寸硅片制造领域达到国际先进水平。华为昇腾系列AI芯片替代受阻的进口产品，填补国内算力空白，鸿蒙系统搭载设备超10亿台，构建起自主生态。第三代半导体材料应用，碳化硅凭借耐高压、低损耗等特性，在新能源汽车和光伏领域加速渗透。全球碳化硅器件市场规模预计2028年将达89亿美元，中国凭借全球最大的新能源汽车市场（渗透率超50%）成为主要增长极。