小米玄戒累计研发投入已超135亿十年磨一剑，中国芯终亮剑！
小米自研旗舰SoC芯片 玄戒O1 刚刚官宣，即将于5月22日正式发布！四年投入超135亿，2500人研发团队日夜攻坚，第二代3nm工艺、190亿晶体管规模、10核异构架构，Geekbench6单核2709分、多核8125分的顶级性能，彻底打破国际巨头垄断！
从澎湃S1到玄戒O1，小米用十年时间完成技术突围：自研NPU实现端侧AI算力飞跃，更令人振奋的是，搭载玄戒O1的小米15S Pro已通过3C认证，6100mAh硅氧电池+90W快充、2K四微曲屏+龙晶玻璃2.0，将重新定义旗舰标准！
这不仅是小米的里程碑，更是中国半导体产业的高光时刻——全球第四家掌握3nm手机芯片技术，国产芯片自主可控迈出关键一步！
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