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高通:将生产可连接英伟达芯片的数据中心处理器

高通公司(Qualcomm)周一表示,将利用英伟达的技术生产定制的数据中心中央处理器(CPU),以连接英伟达的人工智能芯片。

英伟达的芯片在人工智能市场占据主导地位,但总是与CPU搭配使用,而这一市场传统上由英特尔(Intel)和高级微设备公司(AMD)主导。英伟达已跳入CPU市场,利用ArmHoldings的技术设计芯片,开发自己的“Grace”CPU。

本周一,高通公司表示将重返数据中心CPU市场。2010年代,高通公司开始开发基于Arm的CPU,并与MetaPlatforms一起进行了测试,但由于成本削减和法律挑战,高通公司终止了这些努力。但在2021年收购了一个前苹果芯片设计师团队后,高通公司又悄然恢复了这些努力,并再次与Meta就数据中心CPU进行了讨论。高通公司上周证实,它已与沙特阿拉伯人工智能公司Humain签订了一份开发定制数据中心CPU的谅解书。

本周一,高通公司表示,其未来的芯片将采用英伟达的技术,帮助它们与英伟达的图形处理器(GPU)快速通信,后者是高通公司人工智能芯片组合的支柱。

高通CEO克里斯蒂安诺-阿蒙(CristianoAmon)周一表示:”通过将我们的定制处理器与英伟达的机架级架构连接起来,我们正在推进数据中心高性能节能计算的共同愿景。”