雷军称造芯至少投资500亿十年起步 雷总说过小米一直想造芯片，因为要成为伟大的硬核科技公司，这是必须攀登的高峰。

玄戒立项时，就定下高目标，采用最新工艺制程，追求旗舰级晶体管规模和第一梯队性能能效。而且，小米制定了长期投资计划，至少投十年，至少投 500 亿，截止今年 4 月底，四年多时间，玄戒累计研发投入超 135 亿。

要知道，芯片研发超烧钱，是 “吞金兽”。雷军这决心太牛了，没巨大勇气和实力根本做不到。小米之前也有过挫折，首款手机芯片澎湃 S1 后，因各种原因暂停 SoC 大芯片研发，转向 “小芯片” 积累经验。但 2021 年又重启 “大芯片” 业务。这次的玄戒 O1 采用第二代 3nm 工艺，力争跻身第一梯队。希望小米这次能成功，在芯片领域闯出一片天，给咱们消费者带来更牛的产品。