雷军称造芯至少投资500亿十年起步小米造芯十年轮回，从澎湃S1到投资瓴盛科技，折射出中国科技企业突破"卡脖子"技术的现实困境。

先进制程芯片研发需万亿级投入与全球产业链协同，单一企业孤军奋战难破局。当前EUV光刻机、EDA工具等核心环节受制于人，倒逼企业转向差异化策略：自研影像芯片提升产品竞争力，投资产业链构建生态护城河。

华为海思与小米路径差异证明，突破技术封锁不能仅靠押注单一模式。真正的破局之道，在于构建开放创新网络——既需国家战略支撑基础研究，也要企业深耕垂直领域，通过"自主+协作"双轮驱动，在全球半导体产业变局中赢得主动权。