小米玄戒芯片，相关联15家公司
小米玄戒芯片的发布标志着小米在半导体领域的重要突破，多家核心企业参与了其产业链。
1. 设计与IP协同层
芯原股份和华大九天为玄戒芯片提供设计服务和EDA工具。
2. 制造与封测层
中芯国际和长电科技负责芯片制造和先进封装。
3. 材料与设备层
沪硅产业、北方华创和晶瑞电材提供半导体材料和设备。
4. 通信与射频层
卓胜微和麦捷科技为玄戒芯片提供射频前端和滤波器。
小米玄戒芯片，相关联15家公司
小米玄戒芯片的发布标志着小米在半导体领域的重要突破，多家核心企业参与了其产业链。
1. 设计与IP协同层
芯原股份和华大九天为玄戒芯片提供设计服务和EDA工具。
2. 制造与封测层
中芯国际和长电科技负责芯片制造和先进封装。
3. 材料与设备层
沪硅产业、北方华创和晶瑞电材提供半导体材料和设备。
4. 通信与射频层
卓胜微和麦捷科技为玄戒芯片提供射频前端和滤波器。
