“中国永远都造不出光刻机？”去年，中国物理学教授朱士尧在一次采访中直言：“美国都造不出，中国永远也造不出来！”甚至认为世界上没有一个国家能造出光刻机。 朱士尧教授一句话，“美国都造不出，中国也永远造不出，没有一个国家能造出来”，不少人听了，心里挺不是滋味，觉得这话长他人志气，灭自己威风。 研发和制造一台光刻机到底有多难？ 就以当今半导体行业的“皇冠明珠”——EUV（极紫外）光刻机为例，它所涉及的技术门槛之高、系统结构之复杂，超乎常人想象。 这种机器内部集成了超过10万个精密零部件，从光源系统、镜头组件、真空腔体、温控系统到高速运动平台，每一个环节都需要极致的精度和可靠性支持。 而这些部件的来源，涉及全球范围内超过5000家高科技供应商，共同协作、层层配合，才能拼出这一台技术奇迹。 正因为EUV光刻机是这样一个集光学、材料、控制、真空、机械、软件等顶尖科技于一体的“超级装备”，目前全球范围内，也只有荷兰的ASML（阿斯麦）公司能够真正掌握其全套制造技术。 从最初的技术积累，到最终实现量产，ASML花费了几十年的时间，烧掉了数百亿欧元，并联合了包括蔡司（负责光学系统）在内的多个工业巨头才最终啃下这块“科技硬骨头”。 至于其他公司，不论是日本的尼康，还是美国的应用材料公司，虽在光刻设备领域也有深厚积累，但面对EUV这座高峰，依然望而却步。 ASML几乎以一己之力，撑起了全球EUV光刻的供应体系，牢牢把控着整个行业的命脉。 即便是号称“芯片制造之王”的台积电，也得在ASML面前表现出极大的尊重与依赖。台积电在制程工艺、良率控制方面独步全球，是无可争议的晶圆代工龙头，但“再强的将军，也要靠好兵好马”。 没有先进的光刻设备，芯片再高级的设计也只是纸上谈兵。 俗话说：“没有金刚钻，别揽瓷器活。”在整个半导体制造环节中，光刻机就是那枚关键的“金刚钻”，是所有高精尖制程的核心工具。而ASML正是牢牢握住了这枚“钻石”的企业。 正因如此，无论是英特尔、三星，还是台积电等国际芯片巨头，都只能在ASML面前“低声下气”，排队下单、按批采购，甚至争抢产能。 早在20世纪60年代，中国就已成功研制出接触式光刻机，成为全球最早探索该技术的国家之一。 到了1985年，中国开发出了第一台分步式光刻机，其技术水准与当时的国际先进水平相差不过七年，已经颇具竞争力。 由于“造不如买”的观念在当时广泛流行，加之市场化机制尚未健全，国内对高端装备自主研发的重视不足，这项具有战略意义的技术未能得到持续支持和深化发展，导致国产光刻技术陷入停滞。 直到2002年，上海微电子装备公司（SMEE）的成立，才为中国光刻机产业注入新的生机。 在“国家重大科技专项”的推动下，光刻机被列入优先发展领域，国家资源开始系统性向这一关键环节倾斜。 2009年，中国再次成功制造出具有先进性能的国产光刻设备，标志着光刻技术实现阶段性回归，并由此进入快速追赶的新阶段。 此后，我国在光刻技术上连续取得了三项具有里程碑意义的重大突破。 2024年，我国自主研发的65纳米级干式DUV光刻设备实现了国产化落地，不仅具备实际量产能力，其套刻精度更是达到了8纳米级别，基本满足主流芯片制造工艺的需求。 近期，哈尔滨工业大学联合中国科学院，在高功率EUV光源及相关核心部件上取得了实质性进展，尤其是在激光干涉仪技术这一被视为“卡脖子”的核心环节上实现了技术攻关。 该项成果为未来国产EUV光刻设备的研制奠定了坚实基础，为中国攻克最先进制程技术打开了希望之门。 目前，我国的光刻机产业正逐步走向系统化、生态化发展。从上游核心元件的研发，到中游设备集成制造，再到下游应用和技术验证，已初步形成了自主可控的完整产业链体系。 尽管与全球最顶尖设备相比仍有差距，但国产光刻机已经能够基本满足国内大多数市场的需求，并在部分细分领域展现出超越潜力。 琢磨朱教授的直言和中国科技走过的路，不难发现，真正的强大，不是靠盲目自信吹出来的，而是源于对现实的清醒认识和对未来的不懈追求。 那么，面对光刻机这座大山，您觉得中国最缺的是时间、人才，还是某种颠覆性的思维方式，又或者是一种真正融入全球合作的胸怀呢？ 对此大家有什么看法呢？欢迎在评论区讨论一下！