小米造芯，2014-2017，花10亿，造出澎湃S1。 oppo造芯，2019-2023，花500亿，团队解散。 小米造芯，2021-2025，花135亿，造出玄戒O1。
小米确实是国内研发手机芯片比较早的企业，2014开始研发，距离现在11年了，当时小米才出到小米4。2017年澎湃S1诞生，采用28nm工艺，雷军说累计投入10亿元。无奈的是，S1之后，澎湃芯片再也没有消息。
2019年华为被制裁，同年，oppo选择站出来，宣布研发芯片，当时创始人陈明永说未来三年要投入500亿研发费。oppo也确实拿出了成果，但并非手机SOC，而是NPU等一些小类别的芯片，当很多人都期待oppo手机芯片时，没想到突如其来的消息着实所有人惊讶，2023年oppo宣布解散3000多人的芯片研发团队。这确实在一定程度上沉重打击了国内寻求突破美国技术封锁的努力，这反映出国内芯片制造业的落后。
正所谓“上帝为你关闭了一扇门的同时也为你打开了一扇窗”，就在oppo宣布结解散芯片研发团队仅仅几个月后，华为麒麟芯片突然回归，确实可以说是举国同庆啊，因为这意味着我国正式打破西方国家对芯片制造业技术的一切封锁。
而小米也是相当给力，要不是雷军最近发了一篇长文，所有人都不知道小米在2021年秘密重启了手机芯片研发，四年多时间，砸了135亿，终于再次把芯片搞出来，还是第二代3nm工艺，太了不起了。现在国内研发芯片的公司越来越多，说明美国的制裁和技术封锁不仅没有阻止国产芯片的发展，反而让让我们自己造出了高端芯片，要是当初想到结局是这样，美国不可能制裁和断供，估计现在肠子都悔青了。
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