5月30日，联得装备（300545）接受了包括汇丰晋信基金、易方达基金等在内的30家机构通过线上电话会议及线下东莞联鹏智能装备有限公司厂区及会议室的方式进行的特定对象调研。联得装备董事、副总经理胡金先生，董事、董事会秘书刘雨晴女士参与接待。

投资者活动关系类别为特定对象调研、现场参观及电话会议。时间为2025年5月30日，地点分为线上电话会议与线下东莞联鹏智能装备有限公司厂区及会议室。参与单位涵盖多家知名基金与证券机构，包括汇丰晋信基金、易方达基金、泓德基金、汇添富基金等。上市公司接待人员为董事、副总经理胡金以及董事、董事会秘书刘雨晴。

在调研过程中，公司首先介绍了自身概况，包括公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩、核心优势及未来发展规划等。随后，进入问答交流环节：1.公司快速稳定发展原因：公司表示，其发展得益于创新驱动，加速技术向产品转化并优化产品结构以实现国产替代；积极开拓海外市场，凭借差异化和高端化定位使设备落地欧洲、东南亚、北美；提升运营效率，推行降本增效与精细化成本管理；依靠优秀人才战略与企业文化驱动高质量发展。2.三折屏供应链出货设备：在三折屏供应链中，联得装备提供贴合类工艺设备整体解决方案，已形成销售订单并出货，发挥着折叠屏贴合类设备细分市场领先企业的技术优势。3.VR/AR/MR显示领域产品与客户：公司通过持续研发创新打破技术壁垒，其研发设备获VR/AR/MR新型显示领域客户青睐。在该领域，公司提供显示器件生产工艺所需设备，涵盖硅基显示、光波导贴合等工艺段，已与合肥视涯及国际头部终端客户建立合作。4.半导体领域布局：目前公司在半导体行业设备主要集中于芯片封装测试设备领域，如显示驱动芯片COF倒装机等。同时，公司正在先进封装制程和第三代半导体相关设备领域进行市场和技术方面的布局拓展，并将持续加大研发投入完善业务布局。5.Mini/MicroLED显示领域进展：公司已推出芯片分选、扩晶、检测、真空贴膜、巨量转移、高精度拼接等设备。6.并购重组考虑：公司持续关注行业动态，积极寻求整合优质资源机会，把握监管机构支持上市公司并购重组、加强产业整合的政策机遇。

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