近几年，美国多次修改半导体芯片规则，引发了全球半导体行业的巨大变动。这些规则修改涉及技术标准、出口管制和贸易限制等方面，对全球半导体供应链和市场格局造成了重大影响。这种频繁的变动给企业和国家带来了不确定性，因为它们需要调整战略和应对新的挑战。

台积电的成功归功于其持续的技术创新、高效的生产能力和灵活的供应链管理。公司在研发和生产方面投入巨大，不断推出更先进、高性能的芯片产品，满足了市场对于高端芯片的需求。此外，台积电与全球各大科技巨头建立了紧密的合作关系，为它赢得了广泛的客户基础和稳定的订单量。

随着美国频繁修改芯片规则，许多企业和国家对于美国供应链的依赖度下降，转而寻找其他可靠的合作伙伴。在这个过程中，台积电作为可靠的芯片制造伙伴备受瞩目。它的地位提升不仅来自于技术实力和市场份额的增长，还源于全球对于安全、高质量芯片的需求增加，台积电凭借其信誉和可靠性在竞争中脱颖而出。

然而，随着全球半导体产业的竞争加剧和地缘政治的影响，台积电也面临着新的挑战。尽管目前台积电的地位较为稳固，但如何在不确定的环境中保持竞争优势，将是台积电未来需要面对的重要问题。

面对全球半导体市场的竞争和技术壁垒，美国政府意识到保持芯片产业的领先地位对国家安全和经济发展至关重要。为了实现在芯片制造领域的垄断和提高本土芯片产业的实力，美国政府多次邀请台积电到美国投资建厂。这一举措旨在吸引台积电等领先芯片制造企业，增加美国的生产能力并掌握更多的技术控制权。

然而，台积电创始人张忠谋对于在美国建厂持保留态度。他指出美国的人工和物料成本较高，台积电在美国建厂难以获得预期的效益。他认为在当前全球化的环境下，台积电可以通过在其他国家的建厂来满足市场需求，并强调了投资回报率和成本效益的重要性。

其次，美国作为全球最大的芯片市场之一，具有庞大的需求和潜力。在美国建立生产基地可以更好地服务于本地市场，减少供应链中的不确定性和风险。此外，美国政府对本土芯片产业的扶持和保护措施也为台积电在美国建厂提供了一定的保障和支持。

在美国提供的芯片补贴法案的影响下，台积电决定追加投资至400亿美元，并设新的晶圆厂在美国建。这意味着台积电不仅计划建立5nm晶圆厂，还将建设先进的3nm工厂，以提供更高级别的芯片制造能力。

然而，随着台积电美国工厂的建设，美国政府突然变脸，并提出新的补贴规则和要求。这些规则要求台积电等赴美建厂的企业不能在大陆建厂，同时要求在美国市场上共享超额收益,向美国交出核心数据、工艺技术等敏感信息。这些要求实质上给台积电等企业带来了极大的不确定性和挑战。

这种突然的变化和新的补贴规则引起了台积电的不满和担忧。台积电明确表示，美国新规则中的某些条款是无法接受的，并宣布暂停申请美国的半导体补贴。这反映了台积电对于新规则的反对，并表明台积电在面对不利条件时将坚守自身的利益和原则。

忠谋在创立台积电之前在美国众多的半导体巨头企业任职过，因此对美国市场有着深刻的了解。他的经历使他熟悉美国的商业环境、发展趋势以及竞争格局。这使得他能够在台积电面临美国邀请建厂的决策时做出更为明智和谨慎的选择。

面对美国变脸和新规则的情况下，台积电决定将重点放在德国和日本，选择在这两个国家建立新的晶圆厂。这是台积电的一项战略决策，旨在寻求其他国家和地区的发展机遇，减少对美国市场的依赖，并分散全球投资的风险。

德国和日本这两个国家给台积电提供了较高水平的补贴措施。所有台积电选择建立新的晶圆厂比之下，德国和日本的补贴条件更为优厚，为台积电提供了更多的经济激励和支持。此外，这两个国家对于投资企业的限制条件也较少，给予了台积电更大的发展空间和灵活性。

台积电赴美建厂的决定起初是基于美国邀请和补贴政策的诱惑。然而，随着美国的变脸和新规则的出台，台积电对于美国建厂的看法发生了变化。台积电表示无法接受新规则的部分条款，并暂停申请美国的半导体补贴。相反，台积电选择在德国和日本建立新的晶圆厂，减少对美国的依赖，并开启全球化扩张的战略。这表明台积电认为美国并非唯一选择，并寻求在其他国家寻找更有利的发展机遇。

综上所述，张忠谋的深谋远虑和台积电的目标实现可以看作是台积电在全球化扩张过程中的策略选择。对于台积电赴美建厂的看法发生了变化，台积电选择在德国和日本建立新的晶圆厂，减少对美国的依赖，并开启全球化扩张的战略，这显示出台积电在面对挑战时的果断和灵活性。