在本期有料中：Galaxy Z Fold6 Slim 可能会重新获得钛合金;AMD正准备发布一款带有3D V-Cache的低成本处理器;Redmi Note 14 Pro的部分规格已经发布。
Galaxy Z Fold6 Slim 可能会找回钛金属据韩国版《The Elec》报道，三星现在正在决定制作 Galaxy Z Fold6 Slim 智能手机的后面板材料：钛还是钢。普通的 Z Fold6 有一个由玻璃制成的盖子，因为有传言说这种金属可以防止 S Pen 正常运行所需的 Wacom 基板。
银河Z Fold6
根据初步信息，Slim 版本中去除了基材以减少厚度，智能手机将无法与 S Pen 手写笔兼容。因此，可以用金属制作背板。
AMD正准备发布具有3D V-Cache的低成本处理器昵称 Hoang Anh Phu 的用户 X 报告说，AMD 正在开发 Ryzen 5 7600X3D 处理器，这应该是该公司最便宜的带有 3D 缓存的芯片。
没有提到规格，但Wccftech门户网站的作者说了以下特性：六核，96 MB的L3缓存和6 MB的L2缓存。
可能的发布日期是 9 月初。
Redmi Note 14 Pro 规格已经发布XiaomiTime 门户网站的作者在 HyperOS 的源代码中找到了有关小米 Note 14 Pro 处理器和相机的信息 - 智能手机以紫水晶的名义提及，型号代码为 O16U。如果信息可靠，那么该小工具将收到最近推出的高通骁龙 7s Gen 3。
小米红米 Note 13 Pro 5G
在相机方面，全球版和中国版应该有区别：第一个可以获得三个模块，包括一个长焦镜头，第二个 - 一个巨集模块而不是长焦镜头。早些时候，该智能手机出现在 3C 认证机构的数据库中，索引为 24115RA8EC，并显示充电功率为 90 瓦。
