联合早报今天（6月11日）报道：“中美贸易战与科技战双双升温之际，中国科技巨头华为创始人任正非接受中国官媒专访时直言，华为单晶片仍落后美国一代，但能通过其他方法弥补不足，没必要担心。他也强调‘不去想困难，干就完了’。”
任正非的清醒且务实的自我认知，展现出华为对自身技术水平的清晰洞察。华为承认芯片技术差距，并没有让外界看轻，反而彰显出中国科技企业的自信与底气。
而“用其他方法弥补不足”的表态，则彰显出华为在技术发展路径上的创新思维与破局决心。“用数学补物理、非摩尔补摩尔、用群计算补单芯片”等策略，是华为在现有技术瓶颈下的积极探索。通过架构优化、集群计算等手段，华为在AI集群算力上实现了实用性突破，用“软硬协同”打破性能天花板，在结果上达到实用状况，这体现出中国科技企业在面对外部技术封锁时的灵活应变。
“不去想困难，干就完了”，这不仅是华为的行动指南，更是中国科技行业在困境中奋进的精神缩影。在贸易战与科技战的双重压力下，这种精神激励着中国科技企业心无旁骛、脚踏实地搞研发、谋发展。
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