正所谓，真理只在大炮射程之内，尊严只在剑锋之上！过去的十几年时间里，由于我国科技研发起步较晚，诸多核心技术都要依赖美国等西方国家，比如芯片、光刻机等。而高通、ASML以及台积电也凭借掌握的先进技术，在我国市场赚的是盆满钵满的。

不过，随着华为麒麟芯片的横空出世，如同一把“巨锤”，重重的垂在美国等西方国家的心脏，同时也敲碎了高通等美芯企业在中国市场的垄断地位。然而，木秀于林风必摧之，华为的崛起让美国第一次感受到来自东方大国的威胁！为了巩固自身科技霸主的地位以及维护美芯企业的核心利益，对华为进行了一系列疯狂制裁，企图以此来让华为屈服。

让华为并没有因为老美的连番重锤而选择屈服，而是在任正非的带领下，全面进入半导体领域。并没有因为麒麟芯片无法代工而解散海思部门，而是鼓励海思继续深入芯片研发，勇攀高峰。不仅如此，还通过哈勃投资对国内半导体产业链进行投资，与国内厂商联合进行核心技术的突破！

数据显示，过去三年，华为研发投入超4400亿，完成了13000个元器件的国产替代以及4000个电路板的升级，并与国内EDA企业联合研发出国产14nmEDA工具。很显然，华为并没有因为老美的疯狂制裁而倒下，反而发展的更全面，更加强大了，比如鸿蒙系统的不断优化升级，以及自研ERP系统等。

另外，随着华为解决手机供应链的问题后，整个半导体领域的风向就开始变了。尤其是近期华为新机华为Mate 60 Pro突然开售后，据彭博社等机构对华为Mate 60 Pro的拆解后表示，华为新机采用的不是高通芯片，而是自研的麒麟9000s芯片，并且是在国内完成制造的，甚至采用了超线程技术，工艺接近7nm水平。

值得注意的是，在华为Mate 60 Pro突然开售后，光刻机制造巨头ASML、美芯巨头高通以及芯片制造巨头台积电接连突然宣布重要决定。

首先，华为Mate 60 Pro开售后，原本定于9月1日开始实施光刻机出口限制的荷兰ASML突然宣布，已经获批继续向中国市场出口2000i等型号的光刻机，值得注意的是，这些型号的光刻机，经过多重曝光可以实现5nm工艺的芯片制造。

此外，ASML方面还表示，获得出货许可后，2023年的营收不会受到影响，要知道，先前台积电、英特尔砍掉了部分ASML的光刻机订单，现在ASML表示今年营收不会受到影响，很显然是准备向中国市场倾销光刻机的。

其次，芯片代工巨头台积电，在美国投资建厂因为补贴问题，而选择延缓建厂计划后，便开始决定加速南京工厂的扩建。不仅如此，台积电还派出高管组团到上海进行考察，洽谈合作，加大向大陆市场的订单出货量，仅中兴微电子的芯片代工订单就已经实现了翻倍。

值得注意的是，关于芯片补贴的问题，台积电拒绝了老美新增的“护栏条款”，并且宣布台积电的根始终会留在中国台湾省，尽管在美国投资建厂先进工艺的芯片工厂，但在封装测试上依然选择运回太晚进行，甚至表示在台湾建设更先进的2nm工艺。很明显，台积电对美国建厂已经不再抱有幻想了。

另外，在多方证实华为Mate 60 Pro搭载的麒麟9000s芯片是在国内完成生产的后，高通就发出警告，表示将面临全面失去华为订单的风险。据预测机构公布的数据显示，高通2024年对华芯片出口量将会严重缩水，减少4000万-6000万颗。

毕竟，华为麒麟芯片9000s的横空出世，已经意味着国内芯片制造产业链已经完善，尤其是被美国等西方国家“卡脖”的先进工艺上，要知道，中微半导体的5nm蚀刻机已经成熟，并在台积电生产线上得到了应用。

值得注意的是，华为Mate 60 Pro发售后，近期美国宣布了最终对华芯片限制规则，据《纽约时报》报道，拜登政府在9月22日宣布：将禁止申请美国资金支持的芯片企业在中国增产和进行科研合作。对此，有外媒表示：华为把事情闹大了！