很多人说，任正非错了，中国芯片并没有落后于美国，毕竟小米宣称自研的玄戒o1是3nm工艺，已经和美国高通、苹果的芯片齐平了！但其实任正非说的不是这个芯片……

前几天任正非在人民日报采访中一些话被人拿出来解读，因为里面他提到“我们单芯片落后美国一代，但用集群计算的原理也能达到实用需求。”就是这句话在网上引起一些讨论（图2）！

很多人调侃任正非不懂芯片，不了解现在行业情况，因为人家小米刚刚宣布自研成功3nm的手机芯片，见图3！而这款芯片根据小米跑分是很强大的，无论制程还是性能小米都宣称是业内领先水平，也就是和美国高通、苹果的芯片一样强大！图2

虽然网友可能是调侃小米的“自研”，但实际上任正非说的也不是这类芯片，因为当时记者提问是说“华为昇腾芯片被美国封禁…”然后任正非顺着记者话题回答“我们单芯片落后美国一代，但用集群计算的原理也能达到实用需求。”是指AI芯片这领域，不是手机领域！

实际上任正非的说法也得到美国竞争对手nvidea老板黄仁勋的印证，他在后面相关采访中也提到华为昇腾芯片可能在某些节点已经超过英伟达的芯片，因为ai芯片可以不用那么小的纳米制程，像任正非说的多核堆叠也可以达到强大的性能，就算体积大点对人工智能行业来说无所谓！