近日，隆扬电子（昆山）股份有限公司开展了特定对象调研活动，吸引了包括中金证券、嘉实基金等17家机构参与。以下为本次调研的详细情况：1.投资者活动关系类别：特定对象调研、其他（线上会议）2.时间：2025年7月4日3.地点：公司会议室4.参与单位名称：中金证券、嘉实基金、华安基金、长城基金、诺安基金、中银基金、新华资产、聚鸣投资、Haocapital、Blackrock、Trivest、海富通基金、国寿养老、长江养老、盘京投资、财通资管、宏道投资5.上市公司接待人员姓名：董事长傅青炫、董事会秘书金卫勤、证券事务代表施翌

在调研过程中，公司董事长向与会人员介绍了公司概况、发展布局及重大事项，并与参会人员进行了问答交流，具体内容如下：-HVLP5铜箔竞争格局：隆扬电子目前正在对HVLP5等级的铜箔与客户进行产品验证和测试，该领域其他主要参与者为日本企业。-公司工艺路线：公司主要采用真空磁控溅射+精细电镀+化学及物理方法相结合的工艺路线。此工艺下，铜箔越薄越平坦，相应的电流损耗越少，但整个铜箔基板除铜箔外，仍需结合玻纤布、树脂等其他材料进行综合性能测试。-铜箔产品供应与竞争格局：公司未参与HVLP3等级以下铜箔产品竞争，因其工艺路线在制作该等级以下铜箔时不具备成本优势。不过，在超薄、超平坦铜箔制作方面，公司工艺路线具有一定优势，所以公司选择从HVLP5等级铜箔产品切入市场开发。-收购威斯双联目的：公司收购威斯双联51%股权，主要因其与公司同属一个行业，具有显著协同效应。通过此次收购，公司可优化供应链管理，降低生产成本。同时，威斯双联在高分子材料及吸波材料研发领域技术积累深厚、创新能力强，双方可实现技术优势互补、客户资源共享，且保持业务端独立运营体系，以并行发展模式释放协同价值，推动业绩提升。-收购德佑新材效益：公司收购德佑新材70%股权，是基于未来经营发展布局需要。收购后可增厚公司业绩，整合德佑新材在高分子功能涂层材料、精密涂布工艺上的技术优势，补足公司在减震、保护、固定等方面的自研材料体系，进一步丰富产品类别，拓宽现有客户结构，并拓展公司新材料在3C消费电子、汽车电子等领域的发展布局。目前该项目还未召开股东大会，公司将依据规定审批进度适时进行信息披露。

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