某大V把荣耀Magic V5拆开了，发现了不少荣耀没有明说的细节

比如说主板下面的散热膜面积比上代多了700平方毫米，达到了4100平方毫米，所以荣耀才敢用满血的骁龙8至尊版芯片

射频芯片荣耀这次用的是SDR875，而目前市面上主流的旗舰还在用SDR753，所以说荣耀Magic V5是信号最好的大折叠一点问题都没有

还有这次的青海湖刀片电池，是单电芯单接口方案，不用担心电池损耗快

其他方面荣耀Magic V5也都没有明升暗降，主打的就是用料扎实